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湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶预计今年6月份实现投产

　　长沙1月19日电(向一鹏褚兴科王丽)1月19日，湖南三安半导体项目芯片厂房顺利完成封顶。据悉，该栋厂房占地面积为2.32万平方米，建筑面积5.23万平方米，钢构大屋面面积1.65万平米。这标志

财经2021-01-20

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